蘋果邁向「去高通化」：明年新iPhone SE搭載Apple自研發通訊晶片，傳台積電代工

蘋果歷經五年多研發的自家蜂巢式數據機晶片，傳出將於明年春季推出的新款 iPhone SE 首度亮相，該晶片是由台積電代工製造，蘋果希望到 2027 年時，能全面取代長期合作伙伴高通的數據機晶片技術。
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熟悉蘋果消息的彭博資訊專欄作家 Mark Gurman 7 日 報導 ，知情人士透露，蘋果自行研發、代號 Sinope 的蜂巢式數據機晶片，歷經五年多開發，將於 2025 年春季透過新版 iPhone SE 亮相，且將由台積電代工。

自研蜂巢式數據機晶片明年亮相

數據機是任何手機的重要組成部分，讓設備可以連接到行動通訊基地台，以進行通話和連網，蘋果的目標是，在2025 年推出首款蜂巢式數據機晶片，並於 2026 年推出更高端的版本，2027 年的版本有望實現更卓越效能，力爭全面取代其長期合作伙伴高通供應的晶片。

報導提到，蘋果自研蜂巢式數據機晶片已醞釀很長時間，最初希望能在 2021 年前推向市場，為加速研發，蘋果投資數十億美元在全球建立測試和工程實驗室，還斥資約 10 億美元收購英特爾的數據機部門，並花費數百萬美元從其他矽晶圓公司招聘工程師。

多年來，蘋果遭遇一次又一次的挫折，早期的原型機過於龐大，運行過熱，且效能不足，內部也有擔憂，認為蘋果只是為了報復高通而開發蜂巢式數據機，因為在先前有關授權費用的法律戰中，蘋果並未勝訴。

但在調整開發、重組管理並從高通招聘大量新工程師之後，蘋果現在對其蜂巢式數據機晶片計劃充滿信心，這對由高級副總裁 Johny Srouji 領導的蘋果硬體技術團隊來說，將是一大勝利。

盼取代高通晶片

高通在智慧型手機蜂巢式數據機晶片市場佔有壟斷地位，尤其是在 4G LTE 和 5G 領域，但明年開始，情況可能發生變化，長期以來，高通一直在為蘋果可能捨棄其數據機晶片做準備，不過高通仍有超過 20％的營收來自蘋果，高通先前與蘋果達成協議，至少在 2026 年前繼續向蘋果供應晶片。

Mark Gurman 指出 ，蘋果自研蜂巢式數據機晶片，將為一系列新裝置奠定基礎，首先是推出更輕薄的 iPhone，因為新型蜂巢式數據機晶片能與其他自家零組件更緊密整合，進而減少空間需求、降低耗電量，而未來此技術可能擴展到具行動網路連接功能的 Mac 和頭戴式裝置。

Mark Gurman 提到，通過使用自家蜂巢式數據機晶片，蘋果能打造比 iPhone 16 Pro 薄約 2 毫米的智慧型手機，同時能容納電池、顯示器和攝影系統，隨著時間推移，此轉變還可能催生其他新設計，例如蘋果持續探索的摺疊式裝置。

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