Berita

Menurut pemantauan 1M AI News, pendiri dan CEO NVIDIA Jensen Huang secara resmi mengumumkan pada konferensi GTC 2026 bahwa platform Vera Rubin telah memasuki tahap produksi penuh, mengintegrasikan tujuh chip baru yang mencakup lima jenis sistem rak, yang dirancang sebagai superkomputer khusus untuk AI.Rak inti Vera Rubin NVL72 mengintegrasikan 72 GPU Rubin dan 36 CPU Vera yang saling terhubung melalui NVLink 6. Dibandingkan dengan platform Blackwell generasi sebelumnya, jumlah GPU yang dibutuhkan untuk melatih model hybrid expert besar telah dikurangi menjadi seperempat, dengan throughput inferensi puncak per-watt mencapai hingga 10 kali lipat dari Blackwell dan biaya per-token turun menjadi sepersepuluh.Lima jenis sistem rak ini membentuk infrastruktur pabrik AI yang lengkap:- Rak GPU Vera Rubin NVL72- Rak CPU Vera (256 CPU Vera, 2x lebih efisien dibanding CPU tradisional, peningkatan kecepatan 50%)- Rak Akselerasi Inferensi Groq 3 LPX- Rak Penyimpanan BlueField-4 STX (dirancang untuk cache key-value AI Agent, mencapai throughput inferensi hingga 5x lebih tinggi)- Rak Ethernet Spectrum-6 SPXDalam hal manajemen daya, NVIDIA juga meluncurkan platform DSX: DSX Max-Q dapat menerapkan 30% lebih banyak infrastruktur AI dalam batas daya tetap, dan DSX Flex dapat mengaktifkan 100 GW kapasitas grid idle yang sebelumnya tidak digunakan.Penyedia layanan cloud seperti AWS, Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, serta produsen sistem seperti Cisco, Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, AMD, semuanya telah mengumumkan rencana untuk meluncurkan produk Vera Rubin pada paruh kedua tahun ini. Anthropic, Meta, Mistral AI, dan OpenAI secara eksplisit menyatakan mereka akan menggunakan platform ini untuk melatih model yang lebih besar.Jensen Huang menyatakan bahwa ia memprediksi pesanan gabungan untuk sistem Blackwell dan Vera Rubin dari 2025 hingga 2027 akan mencapai setidaknya $1 triliun, dua kali lipat dari perkiraan $500 miliar yang diberikan pada GTC tahun lalu.

格隆汇 17 Maret｜Indeks KOSPI Seoul, Korea Selatan dibuka naik 2,9%. Saham Samsung Electronics naik lebih dari 4%.

Gelonghui, 17 Maret｜Pada 16 Maret waktu setempat, menurut laporan, Micron Technology menyatakan bahwa lini produksi HBM4 mereka telah mulai produksi massal dan pengiriman pada kuartal pertama tahun ini, dengan batch pertama produk berupa versi 36GB dengan 12 lapisan tumpukan (12-high), yang dirancang khusus untuk platform Vera Rubin. Perusahaan tersebut menyatakan bahwa HBM4 memiliki peningkatan sekitar 2,3 kali lipat dibandingkan generasi sebelumnya HBM3E, sementara efisiensi konsumsi daya meningkat lebih dari 20%.