Новости

Golden Ten Data 1 апреля – Согласно данным биржи, 31 марта зарубежные фонды осуществили чистую продажу в размере 12 миллионов долларов США вьетнамских акций, что стало 14-м подряд торговым днем продаж.

格隆汇, 1 апреля — «Южнокорейские чиповые гиганты увеличивают инвестиции в Китай, чтобы справиться с дефицитом памяти в сфере искусственного интеллекта». Об этом сообщило 30 марта Korea Times, отметив, что по последним данным отчёта Samsung Electronics и SK Hynix продолжат увеличивать инвестиции в свои заводы в Китае в 2025 году. Такая динамичная стратегическая расстановка является прямым ответом на нынешний мировой дефицит микросхем памяти и одновременно подчёркивает ключевую роль Китая в глобальной системе цепочек поставок полупроводников.Объём инвестиций в Китай значительно вырос за прошлый годСудя по инвестиционным данным, обе компании демонстрируют заметный рост вложений в китайские предприятия в 2025 году. По информации Korea Times, основывающейся на годовых отчётах компаний, переданных Корейскому финансовому регулятору, в 2025 году Samsung Electronics инвестирует 465,4 млрд вон (примерно 304 млн долларов США) в чиповый завод в Сиане, провинция Шэньси, что на 67,5% больше по сравнению с прошлым годом; SK Hynix вложит 581,1 млрд вон в завод в Уси, провинция Цзянсу, увеличив инвестиции на 102%, и 440,6 млрд вон в завод в Даляне, провинция Ляонин, что на 52% больше, чем в 2024 году. В материалах отмечается, что на фоне продолжающегося роста спроса на вычисления с использованием ИИ и ограниченного предложения микросхем памяти южнокорейские компании ускоряют наращивание производственных мощностей.По темпам инвестирования текущий раунд увеличения вложений обладает выраженными признаками восстановительного расширения.

```htmlGolden Ten Data, 1 апреля — Согласно данным Taiwan Economic Daily, TSMC заявила, что их интегрированная платформа кремниевой фотоники COUPE ожидает начала массового производства в этом году, что станет ключевым этапом внедрения совместно упакованной оптики (CPO) и ознаменует начало финального отсчёта к промышленному применению оптической связи для AI. Сообщается, что платформа COUPE с помощью технологии SoIC интегрирует оптический двигатель и различные вычислительные и управляющие ASIC в один упаковочный носитель или промежуточный элемент, сокращая расстояния между компонентами, повышая пропускную способность и энергетическую эффективность и снижая потери при электрическом соединении.```