Les résultats de Samsung ont chuté de 56% au milieu des difficultés pour attraper SK Hynix dans AI Chip Race

Samsung ElectronICS a déclaré une baisse de 56% en glissement annuel du bénéfice d'exploitation pour le deuxième trimestre de 2025, marquant sa première baisse sur un an. 

Le géant de la technologie sud-coréenne a annoncé un bénéfice d'exploitation de 4,6 billions de won , soit environ 3,3 milliards de dollars, ce qui ne manquait des attentes du marché. Les analystes interrogés par Bloomberg s'attendaient à une baisse moins grave d'environ 41%. Les revenus du trimestre étaient de 74 billions de won.

Plusieurs facteurs ont contribué à la chute des bénéfices. L'entreprise technologique a blâmé les coûts et les retards des stocks uniques dans la réalisation des expéditions de ses puces mémoire les plus avancées. Ces problèmes ont pesé sur la performance de sa division semi-conducteurs, un centre de profit crucial pour la société.

Les activités de création de puces de la société ont également du mal pendant une grande partie de l'année écoulée, mais la société a déclaré que les pertes d'exploitation devraient être plus faibles au second semestre. L'augmentation est également ancrée à un rebond progressif à plus long terme et progressif de la demande mondiale de semi-conducteurs, y compris celles de l'IA et de l'informatique haute performance.

L'entreprise a l'intention de publier un complet sur les bénéfices complets plus tard ce mois-ci, avec tous les chiffres de bénéfice net accompagnés de pannes détaillées par la division des affaires.

Samsung prend du retard dans la course à la puce AI

La tâche la plus difficile de Samsung en ce moment est son activité sous-performante sur le marché des puces d'intelligence artificielle florissantes. L'entreprise a rattrapé son plus grand concurrent national, SK Hynix , qui a une grande avance sur Samsung dans la production de puces à mémoire de bande passante (HBM).

Ce sont des puces très importantes pour les systèmes matériels d'IA, en particulier pour des entreprises comme NVIDIA, qui contrôlent une grande partie du marché des puces de formation et d'inférence. Samsung s'attendait à remporter les principaux Contracde Nvidia pour sa dernière puce - le HBM3E à 12 couches - mais n'a pas encore reçu de certification de qualité finale.

En revanche, SK Hynix a annoncé il y a quelques jours qu'il avait commencé l'expédition précoce d'échantillons de HBM4 de 1,8 V à 12 couches aux clients. Ce coup d'État a élevé SK Hynix au fournisseur de choix de Nvidia, ce qui lui donne une longueur d'avance massive dans l'espace mémoire de l'IA compétitif. US Vendor Micron Technology a également fait des percées, envoyant des échantillons HBM en juin.

Les analystes affirment que le report de cette date pourrait avoir des répercussions à long terme. La note Samsung de Bernstein et de l'analyste Mark Li ont réduit la part de marché HBM projetée de Samsung. Maintenant, ils s'attendent à ce que SK Hynix détienne environ 57% du marché HBM en 2025, tandis que Samsung en a 27% et Micron 16%.

Samsung se prépare à rebondir en seconde moitié

Pourtant, Samsung espère. La société a commencé à expédier de meilleurs échantillons HBM3E, surnommé Superman, aux clients clés, y compris Nvidia, en espérant que la production commencerait enfin si les étapes finales de certification étaient passées. L'entreprise technologique a également déclaré qu'elle prévoyait de démarrer la production de masse de Chips HBM4, la prochaine génération de mémoire à large bande passante, dans la seconde moitié de 2025.

Lors de son assemblée annuelle des actionnaires en mars, ladent de Samsung en semi-conducteurs, Jun Young-hyun, a admis que la société n'avait pas obtenu une avance anticipée sur le marché du HBB. Il a promis que cela ne se produirait pas avec HBM4, qui figurera en bonne place dans l'architecture GPU de NVIDIA de NVIDIA.

Bien que les retards de certification restent une préoccupation, les analystes ont exprimé l'optimisme que Samsung pourrait rattraper son retard. Dans un rapport de juin, l'analyste de Daishin Securities, Ryu Hyung-Keun, a déclaré que si le processus de certification HBM3E de Samsung HBM3E avait pris plus de temps que prévu, la société semble être sur tracK pour le déploiement detronG HBM4 au troisième trimestre de 2025.

Samsung parie en grande partie sur cette reprise. La stratégie à long terme de l'entreprise consiste à réduire la dépendance à l'égard des ics et des smartphones de consommation Electronpour les ventes et de mettre davantage l'accent sur les puces de mémoire avancées, les infrastructures d'IA et les services de fonderie. S'il peut surmonter ses défis maintenant et exécuter sa feuille de route HBM4, il pourrait être à nouveau compétitif dans le concours de création pour le leadership sur le marché des puces d'IA.

Mais pour l'instant, Sk Hynix est incontestablement en tête - une position que Samsung mène une bataille féroce à ramener.

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