Новости

Согласно мониторингу 1M AI News, основатель и генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг официально объявил на конференции GTC 2026 о полномасштабном производстве платформы Vera Rubin, интегрирующей семь новых чипов, охватывающих пять типов стоечных систем, разработанных как суперкомпьютер специально для AI.Основная стойка Vera Rubin NVL72 объединяет 72 Rubin GPU и 36 Vera CPU, соединённых через NVLink 6. По сравнению с предыдущей платформой Blackwell, количество GPU, необходимых для обучения крупных гибридных экспертных моделей, сокращено до одной четверти, а пиковая производительность вывода на ватт достигает до 10 раз выше, чем у Blackwell, при этом стоимость на токен снижена до одной десятой.Пять типов стоечных систем формируют полноценную инфраструктуру AI фабрики:- Vera Rubin NVL72 GPU Rack- Vera CPU Rack (256 Vera CPU, эффективность в 2 раза выше традиционных CPU, ускорение на 50%)- Groq 3 LPX Inference Acceleration Rack- BlueField-4 STX Storage Rack (разработан для AI Agent key-value cache, достигает до 5 раз более высокой производительности вывода)- Spectrum-6 SPX Ethernet RackВ области управления энергопитанием NVIDIA также представила платформу DSX: DSX Max-Q позволяет развернуть на 30% больше AI инфраструктуры в рамках фиксированного лимита мощности, а DSX Flex может активировать 100 GW ранее неиспользуемой резервной мощности сети.Поставщики облачных услуг, такие как AWS, Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, а также производители систем, такие как Cisco, Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, AMD, объявили о планах запуска продуктов Vera Rubin во второй половине этого года. Anthropic, Meta, Mistral AI и OpenAI прямо заявили, что будут использовать эту платформу для обучения более крупных моделей.Дженсен Хуанг заявил, что прогнозирует совокупные заказы на системы Blackwell и Vera Rubin с 2025 по 2027 годы на сумму не менее $1 trillion, что вдвое превышает прогноз в $500 billions, озвученный на прошлогодней GTC.

格隆汇3月17日｜Сеульский индекс открылся с ростом на 2.9%. Акции Samsung Electronics выросли более чем на 4%.

格隆汇3月17日｜По местному времени 16 марта, согласно сообщениям, компания Micron Technology заявила, что её производственная линия HBM4 начала массовое производство и поставки в первом квартале этого года. Первая партия продукции — версия с 36GB и 12-слойной укладкой (12-high), специально разработанная для платформы Vera Rubin. Компания отметила, что HBM4 обеспечивает примерно в 2,3 раза большую производительность по сравнению с предыдущим поколением HBM3E, а также более чем на 20% повышенную энергоэффективность.