Новости

По сообщению ChainCatcher со ссылкой на Digital Asset, 2 июля Верховный суд Южной Кореи опубликовал предварительный вариант поправок к «Правилам гражданского исполнения», устанавливающих нормативы по гражданскому принудительному исполнению в отношении виртуальных активов. После сбора предложений поправки вступят в силу с 1 октября. Изменения охватывают принудительное исполнение и реализацию права требования на перевод цифровых активов, а также принудительное исполнение и реализацию самих цифровых активов.

По данным Foresight News и данных GMGN, рыночная капитализация ANSEM кратковременно достигла 391 миллионов долларов, в настоящее время составляет 360 миллионов долларов, за 24 часа рост составил 26,04%.

6 июля аналитик Critini Research Юкан отметил, что Samsung и SK Hynix пересматривают сроки внедрения гибридного бондинга в HBM, и его применение может быть отложено даже до этапа HBM5. На это есть две основные причины: во-первых, комитет JEDEC обсуждает ослабление стандарта толщины для HBM5 до максимума около 1000 мкм (у HBM3E — 720 мкм, а у HBM4 стандарт уже ослаблен до 775 мкм). При смягчении стандартов преимущество гибридного бондинга без выступов в части уменьшения толщины больше не является столь значимым; во-вторых, существуют более простые альтернативы для отвода тепла — Samsung разработала Heat Path Block, а SK Hynix выпустила iHBM (ICE HBM), обе технологии предусматривают размещение независимых устройств отвода тепла рядом с HBM, и их планируют применять начиная с HBM5, что сулит меньшие технические сложности и более стабильную коммерциализацию. Кроме того, такие ключевые клиенты, как Nvidia, на данный момент не испытывают срочной потребности в продуктах с высокой степенью наслаивания (более 16 слоев), и 12-слойные изделия, вероятно, останутся основным трендом на этапе HBM4E. Тем не менее, исследования и разработки в области гибридного бондинга не остановились. Сейчас количество I/O у HBM4 удвоилось до 2048, и существующий процесс TC thermal compression bonding уже приближается к своим пределам; если количество I/O удвоится вновь — до 4096 во время стадии HBM5E, боковое распространение выступов затруднит использование TC bonding, поэтому для достижения более высокой плотности соединений потребуется медное прямое скрепление при гибридном бондинге. По оценке Юкана, в краткосрочной перспективе из-за наличия более простых решений по толщине и отводу тепла гибридный бондинг массово внедряться не будет; однако в среднесрочной и долгосрочной перспективе при новом росте плотности I/O это все равно станет неизбежным направлением. Это напрямую повлияет на рыночные ожидания ключевых поставщиков оборудования для гибридного бондинга, таких как Besi. Задержка технологического перехода означает, что сроки масштабирования заказов на соответствующее оборудование нужно пересмотреть.