Yangiliklar

格隆汇 4-aprel 1｜Birja ma'lumotlariga ko'ra, 31-mart kuni xorijdagi fondlar Vetnam aksiyalaridan 12 million AQSh dollari sof sotib yubordi, bu esa uzluksiz 14-savdo kunida sotuv bo'lib turibdi.

格隆汇 1-aprel — 《Korea Times》 30-mart kuni shunday sarlavha ostida xabar berdi: "Koreyalik chip gigantlari sun’iy intellekt sohasida xotira yetishmovchiligi muammosiga qarshi kurashish uchun Xitoydagi sarmoyalarini kuchaytirmoqda." Eng so‘nggi hisobot ma’lumotlariga ko‘ra, Koreyaning ikkita yirik chip ishlab chiqaruvchisi, Samsung Electronics va SK Hynix, 2025-yilda Xitoydagi zavodlariga sarmoyani yanada oshiradi. Ushbu dinamik strategik joylashuv, global xotira chiplari bozori talabning yuqoriligi muammosiga to‘g‘ridan-to‘g‘ri javob berish bo‘lib, Xitoyning global yarimo‘tkazgichlar ta’minot zanjiri tizimidagi muhim o‘rnini ham namoyon qilmoqda.O‘tgan yili Xitoydagi sarmoya miqdori keskin oshdiSarmoya ko‘rsatkichlaridan kelib chiqilsa, ikkala kompaniyaning 2025-yildagi Xitoyga yo‘naltirgan sarmoyasi sezilarli o‘sishni namoyon qilmoqda. 《Korea Times》 nashrining yozishicha, kompaniyalar Koreya Moliyaviy nazorat xizmati uchun taqdim etgan yillik hisobotlarda, Samsung Electronics 2025-yilda Shaanxi viloyatining Sian shahridagi chip zavodiga 465,4 milliard Koreya voni (taxminan 304 million dollar) sarmoya kiritadi, bu o‘tgan yilga nisbatan 67,5 foizga ko‘p; SK Hynix esa Jiangsu provinsiyasining Wuxi shahridagi zavodga 581,1 milliard Koreya voni sarmoya ajratadi — o‘sish 102 foiz, Liaoning viloyatining Dalian shahridagi zavod sarmoyasi esa 440,6 milliard Koreya voniga yetadi va bu 2024-yilga nisbatan 52 foizga ko‘p. Xabarda aytilishicha, AI hisoblovi uchun doimiy yuqori talab va xotira chiplariga bo‘lgan ta’minot siqilib borayotgan bir paytda, Koreya kompaniyalari ishlab chiqarish quvvatlarini jadallik bilan oshirmoqda.Sarmoyalar jadalligi nuqtai nazaridan, bu safargi sarmoyaning oshirilishi tiklanish davriga xos kengayish xarakteriga ega.

格隆汇 1-aprel | Golden Ten Data manbaasiga ko'ra, Taiwan iqtisodiy gazetasi xabar beradi: TSMC ma'lumotiga ko'ra, kompaniyaning silikatli optik integratsion platformasi COUPE joriy yilning o'zida ommaviy ishlab chiqarishga kirishi kutilmoqda va bu, Common Package Optics (CPO) yechimining amalga oshishida muhim bosqich bo'ladi. Bu esa AI optik kommunikatsiyalari sanoatlashuvining so'nggi bosqichiga rasmiy kirishidan dalolatdir. Ma'lumotlarga ko'ra, COUPE platformasi SoIC texnologiyasi orqali optik dvigatel va bir qator hisoblash hamda boshqaruv ASIClarni bir paketli board yoki oraliq qurilmada birlashtiradi. Bu, komponentlar orasidagi masofani qisqartirib, kengaytiriladigan tarmoqlar va quvvat samaradorligini oshiradi hamda elektr bog'lanish yo'qotishlarini kamaytiradi.