Yangiliklar

1M AI News monitoring ma'lumotlariga ko'ra, NVIDIA asoschisi va bosh direktori Jensen Huang GTC 2026 konferensiyasida Vera Rubin platformasining to'liq miqyosda ishlab chiqarilishini rasmiy ravishda e'lon qildi. Platforma sun'iy intellekt uchun maxsus mo'ljallangan superkompyuter sifatida yetti yangi chipni va besh turdagi rack tizimlarini birlashtiradi.Asosiy Vera Rubin NVL72 rack 72 Rubin GPU va 36 Vera CPU ni NVLink 6 orqali o'zaro bog'laydi. Oldingi avlod Blackwell platformasi bilan solishtirganda, katta gibrid ekspert modellari uchun kerakli GPUlar soni to'rtdan biriga kamaygan, maksimal per-watt inference throughput Blackwelldan 10 barobar yuqori, per-token xarajat esa o'ndan biriga tushgan.Besh turdagi rack tizimi to'liq AI fabrikasi infratuzilmasini tashkil qiladi:- Vera Rubin NVL72 GPU Rack- Vera CPU Rack (256 Vera CPU, an'anaviy CPUlardan 2 barobar samarali, 50% tezlik oshishi)- Groq 3 LPX Inference Acceleration Rack- BlueField-4 STX Storage Rack (AI Agent key-value cache uchun mo'ljallangan, inference throughput 5 barobar yuqori)- Spectrum-6 SPX Ethernet RackQuvvat boshqaruvi bo'yicha NVIDIA DSX platformasini ham taqdim etdi: DSX Max-Q belgilangan quvvat chegarasida 30% ko'proq AI infratuzilmasini joylashtira oladi, DSX Flex esa ilgari ishlatilmagan 100 GW grid quvvatini faollashtira oladi.AWS, Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud kabi bulut xizmat ko'rsatuvchilari, shuningdek Cisco, Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, AMD kabi tizim ishlab chiqaruvchilari bu yilning ikkinchi yarmida Vera Rubin mahsulotlarini ishga tushirish rejalari haqida e'lon qilishdi. Anthropic, Meta, Mistral AI va OpenAI bu platformadan katta modellarga o'qitish uchun foydalanishini aniq bildirib o'tdi.Jensen Huang Blackwell va Vera Rubin tizimlari uchun 2025-2027 yillarda birgalikdagi buyurtmalar kamida $1 trillionga yetishini, bu o'tgan yilgi GTCda prognoz qilingan $500 billiondan ikki barobar ko'proq bo'lishini taxmin qilmoqda.

格隆汇 17-mart｜Koreya Seul indekslari 2.9% yuqori ochildi. Samsung Electronics 4% dan ortiq oshdi.

格隆汇3月17日｜Mahalliy vaqt bilan 16 mart kuni, xabarlarga ko‘ra, Micron Technology o‘zining HBM4 ishlab chiqarish liniyasi joriy yilning birinchi choragida ommaviy ishlab chiqarishni boshlaganini va mahsulotlarni yetkazib bera boshlaganini bildirdi. Birinchi partiya mahsulotlari 36GB hajmdagi 12 qatlamli (12-high) versiya bo‘lib, maxsus Vera Rubin platformasi uchun ishlab chiqilgan. Kompaniya ta’kidlashicha, HBM4 avvalgi avlod HBM3E ga nisbatan taxminan 2.3 barobar yaxshilangan, shuningdek, energiya samaradorligi 20% dan ortiq oshgan.